光特通信 全系列1X9光模块0-2M TTL工业级 特点 ● SC/FC/ST 或尾纤型光接口,单模双纤收发一体光模块 ● +3.3V /+5V 供电 ● 接口电平兼容标准 TTL 电平和 CMOS 电平 ● 标准 1×9 管脚封装 ● 发射器件可选用 1310nm FP LD ● 较低功耗设计,满足特殊要求 ● 传输速率低至直流,上限速率可选,可达 2Mb/s 应用: ●适用于 10Mb/s 以下的电力控制和工业控制的 RS232、RS485 等光电转换设备 深圳光特通信生产全系列1*9光模块: 速率:0-2M; 84M; 155M; 1.25G 接口: SC/FC/ST 光纤:单模双纤;多模双纤;单模单纤 距离:0.55~120km; 波长:1310nm/1550nm/850nm 电压:3.3V 5V 温度:商业级 工业级 1X9光模块产品*早产生于1999年,通常直接固化(焊接)在通讯设备的电路板上,作为固定的光模块使用,有时候也叫9针或9PIN光模块。顾名思义,他有九个PIN角,是光模块早期*常见的封装形式,同时市场需求量非常大,主要应用在光纤收发器,PDH光端机,光纤交换机,单多模转换器等工业控制领域。 简单地说,1x9光模块是以光波为载波,以光纤为传输媒介的通信设备,使用光源将电信号变成光信号,输入于光纤传输,使用光探测器把来自光纤的光信号还原成电信号,经放大、整形、再生恢复到原来的电信号。 1x9封装光收发一体模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成,包括发射和接收两部分。 输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片(LDD)处理后驱动半导体激光器(LD)或发光二极管(LED)发射出相应速率的调制光信号。 需要采用独立的驱动芯片(LDD)及激光器共同实现发射部分的功能,LDD常用MAXIM和MindSspeed厂家,同时需要配备发光检测电路、光功率控制电路、温度补偿电路等。 使用单芯片解决方案,1x9光模块仅需要1个芯片即可达到使用要求,大幅度降低硬件成本,同时节省了很大的模块空间,PCB走线更加方便。 单芯片方案仅使用一只集成除光电转换之外所有功能电路的芯片,不需要寻找各种各样的激光器驱动芯片(LDD)和限幅放大器(LA),同时1个芯片代替了2个或多个芯片,节省了模块空间,PCB走线更加方便,方案更加简单,大大简化光模块的生产制造过程,成本更低。 如收发一体芯片SCOP2078采用QFN24L(24 引脚,4mm x 4mm)封装,外围除各种调试位之外,仅需电容电阻对端口阻抗进行匹配,加起来仅需十几个阻容,应用方案及其精简。